전자제품용 난연성 핫멜트 접착 필름

 

난연성 핫멜트 접착 필름은 전자 제품의 화재 안전 및 경량 접착을 위해 개발된 무용제 열가소성 열 활성화 필름 접착제입니다. EVA, TPU, PES, PA, PO를 할로겐 프리 난연제 배합으로 기반으로 코팅, 적층 및 절단하여 고체 필름으로 만듭니다. 열과 압력 하에서 빠르게 접착되어 냉각 후 고강도, 절연 및 난연성 층을 형성합니다.

일반적인 응용 분야: FPC 강화, 차폐 재료(알루미늄 포일/전도성 천) 적층, 배터리 모듈 캡슐화, 전자 부품 절연/고정, PCB/에폭시 보드 접합, 초박형 정밀 조립.

 

 

일반두께는 0.01~0.2mm입니다.

이형지 유무

최대 너비는 160CM입니다.

모두 고객의 요청에 따라 맞춤 설정할 수도 있습니다.

 

 

WT-27 난연 필름

제품 구성 요소:

접착필름:폴리우레탄수지, 난연제

이형지: 이중 실리콘 처리 종이

성능 매개변수:

외관 : 백색박막

융점 : 100±5도

연화점(Ring and Ball) : 135±5도

두께 : 0.1±0.01mm

온도 저항 범위: -30도 ---70도

사양:

폭: 650---700mm,

길이: 200m/롤

필요에 따라 너비와 롤 길이를 맞춤 설정할 수 있습니다.

MOQ 및 생산 능력:

기존 너비: 최소 주문량 3000m2.

 

 

이러한 전자-등급 난연성 TPU 핫멜트 필름은 스트레치 랩으로 고정되어 팔레트에 적재됩니다.

 

 

전자적층난연 핫멜트 시트는 가죽, PVC, PU인조가죽, 기타 소재의 접착 등 난연성이 요구되는 분야에 주로 사용됩니다. 또한 섬유질 직물, 플라스틱 및 기타 재료를 접착하는 데에도 사용할 수 있습니다.

 

지침

1. 이 방염 핫멜트 필름의 작동 온도는 130-160도이며 접착제 표면은 기름 없이 건조해야 하며 필요할 때 매끄럽지 않게 만들어야 합니다.

2. 이형지를 떼어내고 뜨거운 - 점착층을 피착물에 도포한 후 녹는점 이상으로 가열한 후 적당한 압력(3 - 8bar)을 가하고 냉각하면서 가압경화시켜 접착을 완료합니다.

 

UL94 V-0 / VTM-0 등급; 자기 소화, 떨어지는 점화 없음. RoHS 2.0, REACH 준수, 할로겐 프리; 필수 전자 화재 안전 표준을 충족합니다.

두께 0.03–0.1 mm, 0.02 mm만큼 얇음; 두께나 변형 없이 FPC와 정밀 부품을 접착하므로 모바일, 태블릿, 웨어러블에 이상적입니다.

금속(Cu/Al), PI, PET, FR4, 폼, 전도성 천에 대한 높은 접착력(3kg/25mm 이상); 열 프레스 결합, 무용제, 깨끗한 공정.

 

 

당사의 난연성 핫멜트 접착 필름은 전자 산업을 위해 특별히 설계되었습니다. 무용제-, 열{2}}활성화 열가소성 필름인 이 필름은 EVA, TPU, PES, PA 및 PO를 포함한 고성능 기본 재료와 할로겐-이 없는 난연제 포뮬러를 결합하여 사용합니다. 주류 화재 안전 표준을 준수하여 우수한 난연성, 전기 절연성 및 높은 접착력을 제공합니다.

이 필름을 사용하면 다양한 전자 부품, PCB, 와이어 하네스, 가전 제품 및 가전 제품을 가볍고 안정적으로 접착할 수 있습니다. 이는 우수한 유연성, 고온 저항성 및 노화 방지 성능을 갖추고 있으며 -장기 사용에도 박리되거나 파손되지 않습니다. 유해 물질이 없으며 RoHS 및 REACH 환경 규정을 준수합니다. 핫 프레싱을 통해 쉽게 적용할 수 있어 생산 공정을 단순화하고 조립 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

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